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高頻高速系列解決方案
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產(chǎn)品
當前位置：首頁(yè) - 產(chǎn)品 - 高頻高速系列解決方案 -RLP系列RLP30系列粘結片是采用玻璃布增強、復合樹(shù)脂以及特殊的陶瓷填料混合工藝的一種用于微波多層的粘結片，適用于有低介電常數及低損耗要求的應用領(lǐng)域，也適用于有高頻高速信號傳輸要求的高性能多層PCB壓合。壓合溫度低（180℃），方便了PCB板廠(chǎng)低溫壓機壓合高頻多層板的需要。
RLP30 擁有較低的介電常數(@10GHz Dk 3.00)，極低的介電損耗(@10GHz Df 0.0020），較高的玻璃態(tài)轉化溫度(Tg 280℃)，材料具有高耐熱性，較高的可操作溫度(MOT)，適合多次壓合，填充性能優(yōu)異，填盲孔效果好。
RLP30應用于航空航天以及高性能的民用多層板壓合產(chǎn)品如：雷達，天線(xiàn)， 射頻耦合器，濾波器，無(wú)源器件，功率放大器等，從商用消費品到國防航空領(lǐng)域均擁有廣泛的市場(chǎng)。