<form id="ccaoz"><dl id="ccaoz"></dl></form>
<delect id="ngh3c"></delect>
玻璃纖維/聚四氟乙烯/細陶瓷粉末可用于多層PCB的層壓板。 它具有獨特的熱穩定性（CTE）和較小的介電常數溫度漂移，可實(shí)現較好的加工性能。
RHC系列
RA300 系列
RA300L 系列
RLP系列
RP系列
RD系列
R系列
高頻高速解決方案介紹
RS系列
RC系列
玻璃纖維/聚四氟乙烯/細陶瓷粉末可用于多層PCB的層壓板。 它具有獨特的熱穩定性（CTE）和最小的介電常數溫度漂移，可實(shí)現最佳加工性能。
RC 系列
RP/RD系列
RL-P系列
RA1000
互聯(lián)解決方案
高頻高速系列解決方案
其他解決方案
產(chǎn)品
產(chǎn)品特性與優(yōu)點(diǎn):
? 低的介電常數(@10GHz Dk 3.20)和介電損耗 (@10GHz Df 0.0030)
? 高的玻璃轉化溫度(Tg 280℃)
? 低的壓合溫度180℃
? 可靠的多次壓合特性
? 良好的盲孔填充特性
? 優(yōu)秀的厚度均勻
典型應用:
? 雷達
? 天線(xiàn)
? 射頻耦合器
? 濾波器
? 無(wú)源器件
? 功率放大器
企業(yè)責任
