高頻高速系列解決方案
其他解決方案
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RD系列
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高頻高速解決方案介紹
產(chǎn)品特性:
?陶瓷填充/PTFE微波復合材料
?同級別優(yōu)異的插入損耗
?同級別優(yōu)異的介電損耗(0.0010)
?溫度變化時(shí)電子相位穩定
?較高導熱系數
?嚴格控制的介電常數公差(±0.03) 以及厚度公差
產(chǎn)品特征: ? 卓越的介電常數溫漂系數 ? 卓越的無(wú)源較調性能 ? 高的導熱系數可用于更高功率設計 ? 結構配方減小了Z軸膨脹系數 ? 成本控制的先進(jìn)材料適用于商業(yè)化的微波射頻大批量制造設計 ? 嚴格控制的商用基材介電常數公差便于阻抗控制 優(yōu)點(diǎn): ? 低的介質(zhì)損耗 (損耗因子) ? 低的插損 (S21) ? 卓越的對溫度變化的電相位穩定性 ? 卓越的銅箔對基材的粘結強度 ? 低吸水性 典型應用: ? 基站天線(xiàn) ? 功放(PA), 塔上安裝放大器(TMA)和塔上安裝增強放大器(TMB) ? 天線(xiàn)饋電網(wǎng)絡(luò ) ? 射頻被動(dòng)元器件 ? 多媒體傳輸系統
[+查看詳情]產(chǎn)品特性:
?高導熱系數(0.8 W/mK)
?大跨度的溫度變化下的介電常數穩定性 (-9 ppm/oC)
?低的介質(zhì)損耗可以用于更高功率容量的功放或天線(xiàn)效率設計
?性?xún)?yōu)價(jià)廉,適用于商業(yè)化應用
?銅箔與基材高可靠的抗剝離強度, 適用于有高熱應力設計
?符合標準的耐震動(dòng)和抗沖擊測試
?陶瓷填充/PTFE微波復合材料
?同級別優(yōu)異的插入損耗
?同級別優(yōu)異的介電損耗(0.0011)
?對溫度變化電子相位穩定
?較高導熱系數
?嚴格控制的介電常數公差(±0.03) 以及厚度公差
?低的介電損耗 (10GH時(shí)Df 為0.0013)
?隨溫度變化卓越的機械穩定性
?高可靠性的帶狀線(xiàn)和多層電路結構
?適合與FR4混壓設計
?隨溫度和頻率變化有穩定的介電常數
?適合溫度變化敏感的應用
?優(yōu)良的尺寸穩定性
產(chǎn)品特性與優(yōu)點(diǎn):
?低的介電常數(@10GHz Dk 3.20)和介電損耗 (@10GHz Df 0.0030)
?高的玻璃轉化溫度(Tg 280℃)
?低的壓合溫度180℃
?可靠的多次壓合特性
?良好的盲孔填充特性
?優(yōu)秀的厚度均勻
產(chǎn)品特性:
?低的介電損耗(@10GHz 0.0009)
?優(yōu)異的尺寸穩定性
?優(yōu)異的產(chǎn)品性能一致性
優(yōu)點(diǎn):
?電氣性能隨頻率變化高度一致
?一致的機械性能
?優(yōu)異的耐化學(xué)性能
典型應用:
?微波/射頻防御電子應用
?相控陣雷達天線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )
?低損耗基站天線(xiàn)
?導彈制導系統
?數字無(wú)線(xiàn)系統
?濾波器, 耦合器, 低噪功放(LNA)等
產(chǎn)品特性與優(yōu)點(diǎn)
?低的介電損耗 (@10GHz時(shí)Df 為0.0020)
?低的插損(S21)
?卓越的無(wú)源互調性能
?卓越的對溫度變化的電相位穩定性
?卓越的銅箔抗剝強度
?適用于商業(yè)化的微波射頻大批量制造設計
?嚴格控制的商用基材介電常數公差,便于阻抗控制
典型應用:
?基站天線(xiàn)和分布式天線(xiàn)
?天線(xiàn)饋電網(wǎng)絡(luò )
?貼片式天線(xiàn)(GNSS、GPS、SDAR……)
?數字音頻廣播
產(chǎn)品特性:
?低的介電損耗(@10GHz 0.0009)
?優(yōu)異的尺寸穩定性
?優(yōu)異的產(chǎn)品性能一致性
優(yōu)點(diǎn):
?電氣性能隨頻率變化高度一致
?一致的機械性能
?優(yōu)異的耐化學(xué)性能
典型應用:
?微波/射頻防御電子應用
?低損耗基站天線(xiàn)
?雷達饋電網(wǎng)絡(luò )
?數字無(wú)線(xiàn)系統
?濾波器, 耦合器, 低噪功放(LNA)等